美国商务部于 2023 年 2 月 20 日宣布，经过初步交易备忘录 (PMT) 签署及相关调查后，根据《芯片和科学法案》，决定通过对三星电子的补贴金额。
这笔补贴将用于支持三星电子总投资额超过 53 万亿韩元（约合 440 亿美元）的晶圆厂建设项目，其中包括在泰勒市的两座晶圆厂、一个研发设施以及扩建德州奥斯汀的现有生产设备。
补贴金额减少
与今年 4 月双方签署初步交易备忘录时约定的 64 亿美元相比，本次确定的补贴金额减少了约 26%。
美国商务部长 Gina Raimondo 表示，尽管补贴金额有所调整，但美国已成为全球五大顶尖半导体制造商全部进入市场的唯一国家。这笔投资将确保美国稳定供应对人工智能 (AI) 和国家安全至关重要的尖端半导体。
她强调，通过支持三星电子等企业的投资，美国将进一步巩固其在全球半导体产业的领先地位。
三星电子回应
三星电子副董事长兼 DS 部门负责人全永鉉对补贴金额的确定表示欢迎。他指出，根据《芯片和科学法案》与美国政府达成的协议，将成为三星电子打造尖端半导体进程中的又一个里程碑。
他期待与美国合作伙伴进一步合作，以满足以人工智能为中心时代不断变化的需求。
《芯片和科学法案》
美国拜登政府在 2022 年颁布的《芯片和科学法案》预计五年内提供总计 527 亿美元的资金支持，其中包括 390 亿美元的生产补贴和 132 亿美元的研发（R&D）补贴。
该法案旨在鼓励对美国国内半导体生产设施的支持，提升美国在全球半导体产业的竞争力。
截至目前，美国商务部已与包括三星电子在内的 20 家企业签署了初步交易备忘录，并陆续敲定最终补贴金额合约。
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