芯片法案 美国向三星／德州仪器／Amkor提供 共计67.62亿美元 补贴

当地时间 12月 20 日，美国拜登政府接连宣布了三项芯片法案补贴计划，总计 67.62 亿美元。美国商务部将依据《芯片与科学法案》分别向三星电子提供高达 47.45 亿美元、向德州仪器（TI）提供高达 16.1 亿美元、向 Amkor（安靠）提供 4.07 亿美元的直接补贴资金。

三星获 47.45 亿美元补贴

美国商务部将根据《芯片与科学法案》商业制造设施资助机会向三星电子提供高达 47.45 亿美元的直接补贴资金，以支持三星电子投资超过 370 亿美元，将其在美国德克萨斯州中部的现有业务转变为在美国开发和生产领先芯片的综合生态系统，包括位于泰勒的两家新的领先逻辑晶圆厂和一座研发工厂，以及对其现有奥斯汀工厂的扩建。

美国商务部将根据三星完成项目里程碑的情况分配资金。美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“通过对三星的这项投资，美国现在正式成为地球上唯一一个拥有所有五家领先半导体制造商的国家。这是一项非凡的成就，它将确保我们在国内稳定地供应对人工智能和国家安全至关重要的最先进半导体，同时还将创造数以万计的高薪工作岗位，并改变全国各地的社区。”

国家经济顾问 Lael Brainard 说：“多亏了两党的《芯片与科学法案》，我们正在释放下一代创新，保护我们的国家安全，并提高我们的全球经济竞争力。凭借今天的奖项，美国将是唯一一个拥有所有 5 家领先半导体公司制造晶圆厂的国家。尖端半导体的制造是先进人工智能和其他领先技术供应链的关键部分。”

三星电子设备解决方案事业部副董事长兼首席执行官 Young Hyun Jun 表示：“凭借在美国近 30 年的半导体制造经验，我们为与美国合作伙伴和客户以及德克萨斯州的社区建立的长期关系感到自豪和感激。我们今天根据《芯片与科学法案》与美国政府达成协议，这代表了我们继续在美国投资和建立最先进的半导体生态系统的又一个里程碑。我们期待与我们的美国合作伙伴进一步合作，以满足即将到来的人工智能驱动时代不断变化的需求。”

德州仪器获 16.1 亿美元补贴

美国商务部根据《芯片与科学法案》激励计划的商业制造设施资助机会，将向德州仪器（TI）提供高达 16.1 亿美元的直接资金。该裁决是在 2024 年 8 月 16 日宣布的先前签署的初步条款备忘录以及该部门完成尽职调查之后授予的。

这笔资金将支持德州仪器在本 10年末投资超过 180 亿美元，用于建造三个新的先进设施，其中两个位于德克萨斯州，一个位于犹他州。美国商务部将根据德州仪器完成项目里程碑的情况分配资金。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“当前一代和成熟节点半导体的短缺是大流行期间供应链中断的驱动力之一，推动了创新并使我们的国家安全处于危险之中。通过对 TI 的重大投资以扩大这些基础半导体在美国的产能，我们正在加强我们的经济安全，使我们的国家更安全，并在德克萨斯州和犹他州创造数千个就业机会。”

白宫副幕僚长 Natalie Quillian 说：“今天与德州仪器达成的最终协议将继续扩大在美国为所有电子系统提供动力的基础芯片的生产。拜登-哈里斯政府继续快速发展在岸半导体制造，迄今已投资超过 320 亿美元，