 ,在PC领域,高通宣布推出骁龙X平台,该平台是骁龙X系列计算平台产品组合的第四款平台,型号为X1-26-100,与其他Snapdragon X系列芯片一样,这款新芯片集成了45TOPS NPU,符合微软的Windows 11 AI+PC要求。,其CPU采用高通Oryon架构,拥有8个内核,最高主频3GHz,基于4nm工艺制程,其目标600美元价位笔记本电脑市场,并进一步布局迷你PC领域,旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows11AI+PC体验。,
,在PC领域,高通宣布推出骁龙X平台,该平台是骁龙X系列计算平台产品组合的第四款平台,型号为X1-26-100,与其他Snapdragon X系列芯片一样,这款新芯片集成了45TOPS NPU,符合微软的Windows 11 AI+PC要求。,其CPU采用高通Oryon架构,拥有8个内核,最高主频3GHz,基于4nm工艺制程,其目标600美元价位笔记本电脑市场,并进一步布局迷你PC领域,旨在为全球更多用户提供卓越性能、多天电池续航和Windows11AI+PC体验。, ,骁龙X系列发布骁龙X平台后获得多方认可,目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中,预计到2026年将超过100款,覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。,当然,该款骁龙X芯片在性能上将不如X Plus和X Elite,但高通承诺其在能耗比方面将优于英特尔酷睿5120U处理器,为其搭载的终端产品带来更持久的续航。,
,骁龙X系列发布骁龙X平台后获得多方认可,目前有超过60款PC设计已经量产或正在开发中,预计到2026年将超过100款,覆盖华硕、宏基、戴尔、HP和联想等领先OEM厂商。,当然,该款骁龙X芯片在性能上将不如X Plus和X Elite,但高通承诺其在能耗比方面将优于英特尔酷睿5120U处理器,为其搭载的终端产品带来更持久的续航。, ,高通在CES 2025的亮相不仅彰显了其在移动端领域的技术优势,也展示了其在PC、汽车、物联网等多领域的多元化布局与创新能力。,骁龙X平台的发布以及与众多OEM厂商的深度合作,标志着高通正在积极推动智能终端技术的普及化与高效化发展。,通过满足不同市场需求并引领行业新标准,高通不仅强化了自身的行业地位,也为未来智能生态系统的构建奠定了坚实基础。OK,关于高通在CES 2025的更多消息可以关注天极网,我们将进一步跟进。,
,高通在CES 2025的亮相不仅彰显了其在移动端领域的技术优势,也展示了其在PC、汽车、物联网等多领域的多元化布局与创新能力。,骁龙X平台的发布以及与众多OEM厂商的深度合作,标志着高通正在积极推动智能终端技术的普及化与高效化发展。,通过满足不同市场需求并引领行业新标准,高通不仅强化了自身的行业地位,也为未来智能生态系统的构建奠定了坚实基础。OK,关于高通在CES 2025的更多消息可以关注天极网,我们将进一步跟进。, 
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