导言
在全球半导体产业竞争日益激烈的背景下，欧洲逐渐意识到自己在芯片制造和封测领域的短板。为了提升产业链自主性，确保供应安全，欧洲各国纷纷出台措施，大力发展半导体产业。
意大利政府13亿欧元补贴SiliconBox
近期，欧盟委员会批准意大利政府向半导体封测公司SiliconBox提供13亿欧元（约99.06亿元人民币）的补贴。这笔补贴用于SiliconBox在意大利皮埃蒙特地区诺瓦拉建设一家先进封装和测试设施，标志着欧洲在半导体领域的持续加码，也反映出先进封测技术日益成为全球半导体产业的关键一环。
SiliconBox的工厂将采用面板级封装技术，预计划将于2025年下半年开始施工，初步生产计划于2028年第一季度进行，2033年满负荷运行，预计每周可加工约10000块面板。
SiliconBox已做出多项承诺，以获得意大利政府的直接资助，这约占计划投资32亿欧元的40%。根据《欧洲芯片法案》的要求，SiliconBox还承诺在欧洲市场面临供应短缺时优先供应欧盟地区客户，这一条款有助于提升欧洲芯片产业的自主可控性。
其他获得欧盟支持的半导体项目
意大利并非唯一获得欧盟支持的半导体项目。据悉，欧盟委员会已根据《欧洲芯片法案》批准了几个项目：
- 意法半导体（ST）计划在意大利卡塔尼亚建设SiC晶圆厂，该公司还和格芯（GlobalFoundries）计划在法国克罗勒（Crolles）建造一座晶圆厂。
- 德国经济部已正式批准台积电主导的欧洲半导体制造公司（ESMC）在德国德累斯顿建立晶圆厂的项目融资。
- 西班牙政府为人造金刚石厂商DiamondFoundry的西班牙子公司DiamondFoundryEurope提供8100万欧元的补贴，支持其在西班牙特鲁希略建设一座金刚石晶圆厂，计划投资8.5亿美元。
欧洲半导体产业的未来展望
这些项目的推进，体现了欧盟在打造芯片生产联盟的同时，也在全面推动区域内的产业协同。通过加大本地化投资、推动技术创新和强化国际合作，欧洲正在努力打破芯片依赖症。
根据预测，到2030年，欧洲将在全球半导体供应链中的份额将大幅提高。大面板，大未来：半导体封装的创新之路
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