小米3nm旗舰芯片亮相！雷军哽咽：坚持下去，坚持到最后胜利！

（原标题：小米3nm旗舰芯片亮相！雷军哽咽：坚持下去，坚持到最后胜利！）

5月22日，小米举办15周年战略新品发布会，本次发布会最受市场关注的就是其自研芯片玄戒O1 3nm旗舰处理器和SUV车型小米YU7。

在本次发布会的上半场，小米创始人雷军用了相当长的时间介绍了小米最新的自研芯片。他坦言，这像是“今天交作业，心里多少还是有点紧张”。

从雷军的介绍来看，本次发布的玄戒O1旗舰处理器在多个指标上能与苹果最先进芯片媲美，但同时也有部分指标仍在追赶。

在上半场发布会最后，雷军表示：“如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”雷军称，在硬科技领域，小米是后来者，后来者一开始肯定不完美，总会被嘲笑、被怀疑，但后来者总有机会，“我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者一定会有机会”。在上半场发布会最后，雷军声音似有哽咽，他充满激情地说：“玄戒O1已经开始，开弓没有回头箭，我们深知这其中的困难，我们做好了准备，无论前方有多少困难，我们都决不放弃，我们一定会坚持下去。虽然跟世界级巨头相比，还有很大的差距，但我始终相信，只要开始追赶，我们就走在赢的路上。我觉得每个人都会给你说这个事情有多难，不要怕，坚持下去，坚持到最后的胜利。”

在发布会上小米宣布，未来五年还预计再投入2000亿元研发费用，较过去五年（2021―2025年）的1020亿元研发投入实现翻倍。

芯片全面对标苹果

据介绍，玄戒O1旗舰处理器是小米自主研发设计，由小米15S Pro首发搭载，采用第二代3nm先进工艺制程，拥有190亿晶体管，芯片面积仅109mm²，实验室跑分突破300万，拥有目前手机芯片第一梯队的性能表现。

同时，玄戒O1旗舰处理器还拥有第一梯队的旗舰性能与功耗。采用十核四丛集CPU架构，Cortex-X925双超大核，峰值性能提升36%，四丛集高效接力，让强劲性能表现也能兼顾超低功耗，采用16核GPU，搭载最新Immortalis-G925，带来强劲的图形处理性能，GPU动态性能调度技术，功耗大幅降低，可以根据运行场景，动态切换GPU运行状态。

雷军表示，4年前小米开始做研发时，定的目标确实有点高。比如要求必须是最高端的旗舰处理器，要采用全球最先进的工艺制程，甚至要求要对标苹果芯片。“其实我们当时的想法非常的简单，我们为什么定这么高的目标？我们知道这个目标如此之高，有可能我们做不到，但是如果我们不去试一试，我们可能永远也不知道我们有没有机会赶上。”

“今天交作业心里多少还是有点紧张，因为我们干了四五年的时间，今天答出来就是等待着大家的评价。”雷军表示，对于处理器而言，不仅仅要看性能，能耗表现也特别关键。苹果一直是能耗表现的天花板，我们与苹果的确有差距，但是非常接近了。“大家平时玩游戏需要的是持续的高性能，最关键的就是4颗性能大核的表现，在这一方面，我们跟苹果应该已经不相上下了。”

发布会上半场，雷军介绍了三款搭载小米自主研发设计的玄戒芯片产品，分别是小米15S Pro、小米平板7 Ultra、小米手表S4。其中，小米15S Pro售价5499元起，小米平板7 Ultra售价5699起，小米手表S4售价1299元起。

回顾造芯路，未来10年至少投资500亿元

在本次发布会上，雷军表示本次发布的手机、平板、手表产品全部搭载了玄戒芯片。雷军表示，这一成果并不容易，“在15周年这么重要的日子里面，我们芯片团队能够按计划拿出首款大芯片玄界O1，还同时发布了手机和平板，相当的不容易，甚至基带研发也取得了阶段性的进展。”

雷军回顾到，小米的芯片之路是从2014年9月份开始，那时小米立项了澎湃OS做了4年时间，但在遇到了巨大的困难后暂停了。后来，小米转型做了一系列的小芯片，直到2021年年初，小米才下决心重启了大芯片的研发。

“到今天为止，小米的芯片之路走了整整11年，小米15年的创业，其中芯片干了11年，这11年有多少艰辛，有多少汗水，有多少无法用语言来表达的痛苦，坚持11年又需要多大的投入，做这个决定又需要何等的勇气和决心。”雷军说。

“也许有人会问造大芯片这么难，小米为什么要干呢？11年前我们就反复问过自己。这一次在4年半前重启的时候，其实我们又讨论了半年时间，最后这个问题我们彻底想明白了，原因很简单：如果小米想成为一家伟大的硬核科技公司，芯片是我们必须攀登的高峰，也是我们绕不过去的一场硬仗。面对芯片这一仗，我们别无选择。”

雷军还解释了为何造大芯片特别困难。首先是周期特别长，投入特别大。雷军称，在这一轮重启过程中，小米做了4年多时间，已经花了135亿元，新团队超过了2500人，今年的研发预算在芯片方面就超过了60亿元。“其实以这个人数和投入规模，在芯片设计公司里面，无论是人数还是投入规模都在国内前三。”

同时，更残酷的是大芯片业务的生命周期很短。雷军表示：“它是一年一迭代，到了第二年就过时了，就贬值了，所以如果没有足够的装机量，再好的芯片也是赔钱的买卖。这就要求大芯片必须在一两年时间里面卖到上千万台，是要到这个规模你才能生存下去。所以过去十几年的竞争，在大芯片领域里面可能死掉了上百家公司。今天能做先进制程旗舰SOC的全球都只有三家了。”

“在硬核科技的探索的路上，小米是一个后来者，也是一个追赶者，作为后来者，一刚开始肯定不完美，总会被嘲笑被怀疑，这些都是意料之中的事情。但我相信这个世界终究不会是强者恒强，后来者总有机会。”雷军说，4年前重启时，小米就深知造芯的艰难，小米已做好长期战斗的准备，计划至少投资10年，至少投资500亿元，稳打稳扎，步步为营。