(原标题:北京华大九天科技股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案(摘要))
北京华大九天科技股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买芯和半导体100%股份,并向中国电子集团、中电金投发行股份募集配套资金。交易对方为卓和信息等35名股东。截至预案摘要签署日,标的公司审计、评估工作尚未完成,交易价格待定。发行股份购买资产的定价基准日为上市公司第二届董事会第十三次会议决议公告日,发行价格为102.86元/股。募集配套资金总额不超过本次发行股份购买资产交易价格的100%,且发行股份数量不超过本次发行股份购买资产完成后上市公司总股本的30%。配套资金主要用于支付现金对价、并购整合费用或投入芯和半导体在建项目建设。交易完成后,上市公司将增强在EDA工具领域的全谱系全流程能力,提升市场竞争力。预案摘要还披露了交易各方承诺、锁定期安排、过渡期损益安排等内容。
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